崗位職責

1. 按照公司硬件研發(fā)流程要求，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，承擔硬件項目的開發(fā)組織工作，負責硬件研發(fā)各階段的組織協(xié)調(diào)工作；

2. 負責對分公司硬件研發(fā)資源的分配，管理以及成員考核工作；

3. 參與硬件產(chǎn)品的系統(tǒng)設計與實現(xiàn)，包括：方案設計、器件選型、原理圖設計、硬件調(diào)試以及硬件測試等工作；

4. 參與產(chǎn)品的成本控制、風險控制和質(zhì)量管理工作；

5. 參與設計FMEA，DV/PV測試，產(chǎn)品故障分析工作；

6. 參與各項目開發(fā)過程中的評審工作；

7. 跟進行業(yè)技術發(fā)展趨勢，導入新技術和新方案；

8. 撰寫硬件產(chǎn)品相關技術文檔；

9. 營造團隊積極向上，團結(jié)進取的工作氛圍，培養(yǎng)團隊成員。

任職要求

1. 重點大學本科（含）以上學歷，有5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗，有3年以上FPGA硬件研發(fā)工作經(jīng)驗；

2. 能獨立設計原理圖，精通嵌入式系統(tǒng)設計，精通Cadence等開發(fā)工具；

3. 精通數(shù)字電路和模擬電路，對高速信號設計、EMC設計有豐富的經(jīng)驗，有充分的硬件設計及調(diào)試能力；

4. 熟悉車載電子零部件的DV/PV相關標準和認證規(guī)范；有前裝車載產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先考慮；

5. 有獨立負責項目，主動推進項目進程的能力；

6.有較強的分析和解決問題能力，良好的團隊合作精神和敬業(yè)精神。